封裝基板嚴(yán)重缺貨的背后：上游材料和設(shè)備成擴(kuò)產(chǎn)瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2021-04-08 09:14
集微網(wǎng)消息，在疫情的干擾和需求反彈雙重壓力下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈承壓，產(chǎn)能緊缺的情況幾乎存在于產(chǎn)業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)，且在短期內(nèi)無(wú)法解決。
其中，封裝基板缺貨的問(wèn)題持續(xù)一年之久，相關(guān)企業(yè)也早在2019年起紛紛啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但需求量忽然暴增，供不應(yīng)求的情況依舊嚴(yán)重。
集微網(wǎng)日前在《FC-BGA封裝基板交期長(zhǎng)達(dá)一年，核心材料ABF缺貨將持續(xù)到2022年》一文中報(bào)道，因?yàn)橐咔榈某霈F(xiàn)，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，從而帶動(dòng)大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。
業(yè)內(nèi)人士指出，從目前的市場(chǎng)情況來(lái)看，大尺寸的FC-BGA基板缺貨最為嚴(yán)重，其他常規(guī)的封裝基板也出現(xiàn)缺貨，交期基本都在三個(gè)月到半年，有的甚至是一年。
國(guó)產(chǎn)廠商加速突圍，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)行時(shí)
事實(shí)上，2011年至2018年期間，封裝基板技術(shù)一直在持續(xù)發(fā)展，但市場(chǎng)需求量基本處于平穩(wěn)狀態(tài)，因此，整個(gè)行業(yè)并未進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。
受益于5G、AI、自動(dòng)駕駛、大數(shù)據(jù)等行業(yè)的發(fā)展，高端芯片需求旺盛，封裝基板的市場(chǎng)需求在2019年底開(kāi)始快速的發(fā)展，規(guī)格也逐步升級(jí)，更大尺寸、更高層數(shù)、功能更強(qiáng)、設(shè)計(jì)更復(fù)雜的高價(jià)值IC封裝基板的需求顯著增長(zhǎng)。
從2019年開(kāi)始，中國(guó)大陸和臺(tái)系廠商已經(jīng)開(kāi)始陸續(xù)宣布擴(kuò)產(chǎn)。在ABF基板方面，包括欣興電子、景碩科技等臺(tái)系廠商以及奧特斯重慶工廠已經(jīng)開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)，而深南電路、興森科技、珠海越亞等內(nèi)資廠商的擴(kuò)產(chǎn)方向則集中于BT基板。
事實(shí)上，深南電路、珠海越亞、興森科技、華進(jìn)、安捷利等幾家內(nèi)資廠商也布局了以ABF為介質(zhì)的FC-BGA基板業(yè)務(wù)。據(jù)知情人士稱，越亞已經(jīng)到了打樣階段，進(jìn)展應(yīng)該是最快的，其本身已經(jīng)具備能力，只需要擴(kuò)產(chǎn)即可，其他幾家也有建廠計(jì)劃，目前還是研發(fā)階段。
華進(jìn)半導(dǎo)體在3月26日宣布，公司在FC-BGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過(guò)多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計(jì)、仿真，關(guān)鍵工藝開(kāi)發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程，填補(bǔ)了大尺寸FC-BGA國(guó)內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。
據(jù)披露，華進(jìn)半導(dǎo)體為國(guó)內(nèi)最先研發(fā)并實(shí)現(xiàn)以ABF為介質(zhì)的FC-BGA基板小批量量產(chǎn)的公司之一，在高密度大尺寸FC-BGA封裝基板關(guān)鍵材料開(kāi)發(fā)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，采用SAP工藝，華進(jìn)半導(dǎo)體成功制備出8層大尺寸FC-BGA基板，并電測(cè)通過(guò)。
在BT基板方面，業(yè)內(nèi)人士指出，國(guó)內(nèi)封裝基板廠商在部分產(chǎn)品線方面，已經(jīng)伴隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司和封裝廠的成長(zhǎng)而有所突破，部分企業(yè)更是服務(wù)于全球客戶。
業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步指出，珠海越亞的核心技術(shù)via bar工藝在射頻放大器方面做到了全球領(lǐng)先，早已經(jīng)進(jìn)入蘋果供應(yīng)商，在數(shù)字貨幣封裝方面也處于全球領(lǐng)先地位。
同時(shí)，深南電路在MEMS、sensor基板、存儲(chǔ)基板、射頻基板等領(lǐng)域，興森科技在memory基板領(lǐng)域也已經(jīng)有了很好的突破，只要上述廠商擴(kuò)產(chǎn)，BT基板的缺貨就能迎刃而解。
除了上述技術(shù)發(fā)展較為成熟廠商外，更有崇達(dá)技術(shù)、中京電子等大批國(guó)內(nèi)PCB廠商開(kāi)始布局封裝基板業(yè)務(wù)。
上游材料和設(shè)備成瓶頸，缺貨還將持續(xù)
不過(guò)，想要從PCB進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域也并不容易，IC封裝基板屬于投入大、重資產(chǎn)的業(yè)務(wù)，在資金、技術(shù)、客戶上的壁壘很高。
據(jù)知情人士稱，新進(jìn)入者可能需要相當(dāng)大的資金投入，以及相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累、團(tuán)隊(duì)建設(shè)和客戶認(rèn)證。以深南電路和興森科技從研發(fā)立項(xiàng)到量產(chǎn)封裝基板產(chǎn)品的時(shí)間來(lái)看，國(guó)內(nèi)新進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域的廠商至少需要三年時(shí)間產(chǎn)品才能進(jìn)入銷售。
因此，相對(duì)于新入局的廠商而言，已經(jīng)在市場(chǎng)上有所突破的廠商擴(kuò)產(chǎn)才能更快解決產(chǎn)業(yè)缺貨問(wèn)題。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)灣載板廠商欣興、南電、景碩在ABF基板訂單已經(jīng)排到2023年，BT基板訂單也滿到8月份。
由此可見(jiàn)，封裝基板行業(yè)市場(chǎng)需求旺盛，未來(lái)幾年競(jìng)爭(zhēng)格局良好，各大廠商對(duì)擴(kuò)產(chǎn)的態(tài)度也較為積極，前景可期。
然而，現(xiàn)實(shí)是封裝基板的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展較為緩慢，工藝、材料、設(shè)備皆受制于海外，這也是國(guó)內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)、提升工藝能力、降低成本的阻力所在。
業(yè)內(nèi)人士表示，目前，國(guó)內(nèi)廠商在工藝能力方面已經(jīng)逐步提升，但材料和設(shè)備卻需要進(jìn)口。
在基板的制作過(guò)程中，需要用到銅箔、覆銅板、半固化片、阻焊、光刻膠等材料，而這些材料目前主要被日本和美國(guó)壟斷，國(guó)產(chǎn)替代非常少，尤其是ABF材料。
“其實(shí)上游材料和設(shè)備發(fā)明，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)有所布局，比如生益科技已經(jīng)能夠產(chǎn)出BT樹(shù)脂材料，但由于存在高風(fēng)險(xiǎn)，終端的認(rèn)可度比較低，封裝廠和終端都不愿意嘗試和切換國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品。
”知情人士指出，設(shè)備方面也是一樣，只能依賴進(jìn)口，但包括曝光機(jī)、激光鉆孔機(jī)在內(nèi)的關(guān)鍵設(shè)備交期已經(jīng)達(dá)到一年了。
業(yè)內(nèi)人士指出，以目前的設(shè)備交期來(lái)看，下訂單到設(shè)備實(shí)際導(dǎo)入約要一年的時(shí)間，因此，即使現(xiàn)階段擴(kuò)產(chǎn)的話，新的產(chǎn)能最快也要到2022年才能開(kāi)出。
值得一提的是，從投產(chǎn)到滿產(chǎn)需要經(jīng)歷非常長(zhǎng)的一段產(chǎn)能爬坡的時(shí)間。以深南電路為例，其IPO募投項(xiàng)目建設(shè)的封裝基板工廠已于2019年年中連線試產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2022年Q2末實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。
深南電路也指出，與PCB相比，封裝基板由于產(chǎn)品的精密程度、工藝難度、客戶要求相對(duì)更高，工廠的爬坡時(shí)間相對(duì)會(huì)更長(zhǎng)，通常需要1-2年。
目前從各大廠商的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度來(lái)看，新增產(chǎn)能大幅釋放將會(huì)在2022年，要到2023年后市場(chǎng)缺貨才可能得以紓解，因此，今年的整體市場(chǎng)情況仍然會(huì)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。
（文章來(lái)源：愛(ài)集微）