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封裝基板嚴重缺貨的背后:上游材料和設(shè)備成擴產(chǎn)瓶頸

發(fā)布時間:2021-04-08 09:14

集微網(wǎng)消息,在疫情的干擾和需求反彈雙重壓力下,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈承壓,產(chǎn)能緊缺的情況幾乎存在于產(chǎn)業(yè)鏈的每個環(huán)節(jié),且在短期內(nèi)無法解決。


其中,封裝基板缺貨的問題持續(xù)一年之久,相關(guān)企業(yè)也早在2019年起紛紛啟動擴產(chǎn)計劃,但需求量忽然暴增,供不應(yīng)求的情況依舊嚴重。


集微網(wǎng)日前在《FC-BGA封裝基板交期長達一年,核心材料ABF缺貨將持續(xù)到2022年》一文中報道,因為疫情的出現(xiàn),CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增,從而帶動大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。


業(yè)內(nèi)人士指出,從目前的市場情況來看,大尺寸的FC-BGA基板缺貨最為嚴重,其他常規(guī)的封裝基板也出現(xiàn)缺貨,交期基本都在三個月到半年,有的甚至是一年。


國產(chǎn)廠商加速突圍,擴產(chǎn)進行時


事實上,2011年至2018年期間,封裝基板技術(shù)一直在持續(xù)發(fā)展,但市場需求量基本處于平穩(wěn)狀態(tài),因此,整個行業(yè)并未進行大規(guī)模擴產(chǎn)。


受益于5G、AI、自動駕駛、大數(shù)據(jù)等行業(yè)的發(fā)展,高端芯片需求旺盛,封裝基板的市場需求在2019年底開始快速的發(fā)展,規(guī)格也逐步升級,更大尺寸、更高層數(shù)、功能更強、設(shè)計更復(fù)雜的高價值IC封裝基板的需求顯著增長。


從2019年開始,中國大陸和臺系廠商已經(jīng)開始陸續(xù)宣布擴產(chǎn)。在ABF基板方面,包括欣興電子、景碩科技等臺系廠商以及奧特斯重慶工廠已經(jīng)開始擴產(chǎn),而深南電路、興森科技、珠海越亞等內(nèi)資廠商的擴產(chǎn)方向則集中于BT基板。


事實上,深南電路、珠海越亞、興森科技、華進、安捷利等幾家內(nèi)資廠商也布局了以ABF為介質(zhì)的FC-BGA基板業(yè)務(wù)。據(jù)知情人士稱,越亞已經(jīng)到了打樣階段,進展應(yīng)該是最快的,其本身已經(jīng)具備能力,只需要擴產(chǎn)即可,其他幾家也有建廠計劃,目前還是研發(fā)階段。


華進半導(dǎo)體在3月26日宣布,公司在FC-BGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累,目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計、仿真,關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程,填補了大尺寸FC-BGA國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。


據(jù)披露,華進半導(dǎo)體為國內(nèi)最先研發(fā)并實現(xiàn)以ABF為介質(zhì)的FC-BGA基板小批量量產(chǎn)的公司之一,在高密度大尺寸FC-BGA封裝基板關(guān)鍵材料開發(fā)上積累了豐富經(jīng)驗,采用SAP工藝,華進半導(dǎo)體成功制備出8層大尺寸FC-BGA基板,并電測通過。


在BT基板方面,業(yè)內(nèi)人士指出,國內(nèi)封裝基板廠商在部分產(chǎn)品線方面,已經(jīng)伴隨著國內(nèi)芯片設(shè)計公司和封裝廠的成長而有所突破,部分企業(yè)更是服務(wù)于全球客戶。


業(yè)內(nèi)人士進一步指出,珠海越亞的核心技術(shù)via bar工藝在射頻放大器方面做到了全球領(lǐng)先,早已經(jīng)進入蘋果供應(yīng)商,在數(shù)字貨幣封裝方面也處于全球領(lǐng)先地位。


同時,深南電路在MEMS、sensor基板、存儲基板、射頻基板等領(lǐng)域,興森科技在memory基板領(lǐng)域也已經(jīng)有了很好的突破,只要上述廠商擴產(chǎn),BT基板的缺貨就能迎刃而解。


除了上述技術(shù)發(fā)展較為成熟廠商外,更有崇達技術(shù)、中京電子等大批國內(nèi)PCB廠商開始布局封裝基板業(yè)務(wù)。


上游材料和設(shè)備成瓶頸,缺貨還將持續(xù)


不過,想要從PCB進入封裝基板領(lǐng)域也并不容易,IC封裝基板屬于投入大、重資產(chǎn)的業(yè)務(wù),在資金、技術(shù)、客戶上的壁壘很高。


據(jù)知情人士稱,新進入者可能需要相當(dāng)大的資金投入,以及相當(dāng)長時間的技術(shù)積累、團隊建設(shè)和客戶認證。以深南電路和興森科技從研發(fā)立項到量產(chǎn)封裝基板產(chǎn)品的時間來看,國內(nèi)新進入封裝基板領(lǐng)域的廠商至少需要三年時間產(chǎn)品才能進入銷售。


因此,相對于新入局的廠商而言,已經(jīng)在市場上有所突破的廠商擴產(chǎn)才能更快解決產(chǎn)業(yè)缺貨問題。


據(jù)臺媒報道,臺灣載板廠商欣興、南電、景碩在ABF基板訂單已經(jīng)排到2023年,BT基板訂單也滿到8月份。


由此可見,封裝基板行業(yè)市場需求旺盛,未來幾年競爭格局良好,各大廠商對擴產(chǎn)的態(tài)度也較為積極,前景可期。


然而,現(xiàn)實是封裝基板的國產(chǎn)替代進展較為緩慢,工藝、材料、設(shè)備皆受制于海外,這也是國內(nèi)廠商擴產(chǎn)、提升工藝能力、降低成本的阻力所在。


業(yè)內(nèi)人士表示,目前,國內(nèi)廠商在工藝能力方面已經(jīng)逐步提升,但材料和設(shè)備卻需要進口。


在基板的制作過程中,需要用到銅箔、覆銅板、半固化片、阻焊、光刻膠等材料,而這些材料目前主要被日本和美國壟斷,國產(chǎn)替代非常少,尤其是ABF材料。


“其實上游材料和設(shè)備發(fā)明,國內(nèi)廠商已經(jīng)有所布局,比如生益科技已經(jīng)能夠產(chǎn)出BT樹脂材料,但由于存在高風(fēng)險,終端的認可度比較低,封裝廠和終端都不愿意嘗試和切換國產(chǎn)產(chǎn)品。


”知情人士指出,設(shè)備方面也是一樣,只能依賴進口,但包括曝光機、激光鉆孔機在內(nèi)的關(guān)鍵設(shè)備交期已經(jīng)達到一年了。


業(yè)內(nèi)人士指出,以目前的設(shè)備交期來看,下訂單到設(shè)備實際導(dǎo)入約要一年的時間,因此,即使現(xiàn)階段擴產(chǎn)的話,新的產(chǎn)能最快也要到2022年才能開出。


值得一提的是,從投產(chǎn)到滿產(chǎn)需要經(jīng)歷非常長的一段產(chǎn)能爬坡的時間。以深南電路為例,其IPO募投項目建設(shè)的封裝基板工廠已于2019年年中連線試產(chǎn),預(yù)計在2022年Q2末實現(xiàn)達產(chǎn)。


深南電路也指出,與PCB相比,封裝基板由于產(chǎn)品的精密程度、工藝難度、客戶要求相對更高,工廠的爬坡時間相對會更長,通常需要1-2年。


目前從各大廠商的擴產(chǎn)進度來看,新增產(chǎn)能大幅釋放將會在2022年,要到2023年后市場缺貨才可能得以紓解,因此,今年的整體市場情況仍然會處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。


(文章來源:愛集微)