芯片廠商相繼擴產(chǎn)釋放哪些信號？
發(fā)布時間：2021-04-12 12:00
晶圓代工龍頭臺積電4月1日發(fā)布公告，稱公司受5G等技術(shù)以及新冠肺炎疫情引起的數(shù)字化轉(zhuǎn)型驅(qū)動，正在進入成長幅度更高的周期。為順應(yīng)市場需求，臺積電預(yù)計在未來3年投入1000億美元增加產(chǎn)能。截至目前，在業(yè)界知名的晶圓代工廠商中，臺積電、英特爾、中芯國際等近期均已推出了擴產(chǎn)計劃。眾多芯片廠商擴產(chǎn)動作的背后，都釋放了哪些信息？
芯片大廠相繼擴產(chǎn)
手機芯片緊缺、汽車芯片短缺，現(xiàn)在家電行業(yè)也是一“芯”難求。從去年到今年，全球晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)出嚴重不足的局面，而且這波芯片供應(yīng)緊張潮還有蔓延至更多領(lǐng)域的趨勢。創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣告訴《中國電子報》記者，現(xiàn)階段，幾乎所有的晶圓代工廠商都產(chǎn)能滿滿，而且訂單基本都是預(yù)付款。
在這種情況下，芯片大廠相繼選擇了擴產(chǎn)，以應(yīng)對產(chǎn)能緊缺的困局。幾個月前，臺積電宣布將于2021年投入280億美元的資本開支，希望通過建廠來擴大芯片產(chǎn)能。然而，近期愈演愈烈且無絲毫消退跡象的芯片供應(yīng)危機，已經(jīng)迫使臺積電在產(chǎn)能投資上進一步加碼。
4月1日，臺積電在官網(wǎng)發(fā)布消息，宣布未來3年內(nèi)將投資1000億美元，以增加芯片產(chǎn)能。臺積電表示，未來3年的投產(chǎn)行為主要是為了擴大兩方面能力，分別是半導體制造和新技術(shù)的研發(fā)能力。賽迪智庫集成電路產(chǎn)業(yè)研究所張?zhí)靸x告訴《中國電子報》記者，臺積電此次的擴產(chǎn)計劃會兼具成熟制程與先進制程，所以臺積電在兩方面的產(chǎn)能都會得到提升。
除臺積電之外，就在幾天之前，全球最大的半導體公司英特爾宣布，將斥資200億美元（約合人民幣1300億元），在美國亞利桑那州新建兩家芯片工廠。與此同時，英特爾還表示，將向外部客戶開放晶圓代工業(yè)務(wù)，開啟“IDM 2.0”戰(zhàn)略新模式。
大約半個月前，中國大陸半導體制造龍頭中芯國際也發(fā)布公告，宣布公司將與深圳政府合作發(fā)展“中芯深圳”，重點生產(chǎn)28nm及以上的新品制程，預(yù)期于2022年開始生產(chǎn)。項目投資額估計為23.5億美元，折合人民幣約為153億元。
芯片短缺仍是擴產(chǎn)主因
芯片大廠頻頻擴產(chǎn)的背后，無疑是目前供不應(yīng)求的產(chǎn)能。就像臺積電在先進制程與成熟制程領(lǐng)域均有所布局，目前無論是先進制程還是成熟制程的產(chǎn)能，都呈現(xiàn)出極度緊缺之態(tài)。
先進制程方面，受新冠肺炎疫情影響，數(shù)字化進程明顯加快，“宅經(jīng)濟”更使得市場對智能終端和各種消費電子類產(chǎn)品的需求日益旺盛。步日欣向《中國電子報》記者表示，一切信息通信的基礎(chǔ)都是芯片，因此信息化與千行百業(yè)的融合將持續(xù)拉動芯片需求大漲。步日欣特別強調(diào)，智能手機和消費電子對于產(chǎn)品性能提升的要求比較高，所以會占據(jù)高端工藝的產(chǎn)能。
張?zhí)靸x在接受采訪時也告訴記者，因為目前市場對5G和高性能計算等領(lǐng)域的需求大幅度增加，而5G和高性能計算更多地需要采用先進制程，所以以臺積電為代表的芯片廠商會通過擴產(chǎn)來增加先進制程方面的產(chǎn)能。
成熟制程方面，汽車等行業(yè)的迅速發(fā)展使得成熟制程的市場需求日益提升，芯片緊缺問題在汽車領(lǐng)域體現(xiàn)得似乎更為嚴重。具體來看，汽車缺“芯”的細分產(chǎn)品包括模擬芯片、電源管理芯片、MCU、傳感器（CIS、MEMS等）、射頻芯片和驅(qū)動芯片等，其中“汽車大腦”——MCU的缺貨問題是最為嚴重的。由于智能手機等終端產(chǎn)品的市場需求過于旺盛，半導體行業(yè)就沒有多余的產(chǎn)能可以供給汽車產(chǎn)業(yè)。此外，汽車所需的車規(guī)級芯片對技術(shù)要求極高，交付不良率要控制在百萬分之一以內(nèi)，復雜的生產(chǎn)流程和嚴苛的標準也是導致汽車芯片短缺的一大原因。張?zhí)靸x補充道，目前恩智浦已經(jīng)發(fā)布過5nm的汽車芯片，所以預(yù)計汽車電子需求的大幅上漲會對成熟制程與先進制程的產(chǎn)能都有要求。
供應(yīng)鏈不穩(wěn)定導致產(chǎn)能緊缺
關(guān)于目前蔓延全球的芯片產(chǎn)能緊張問題，業(yè)內(nèi)有很多的擔憂，普遍認為是芯片整體的產(chǎn)能不足。臺積電雖然也針對芯片產(chǎn)能不足問題采取了擴產(chǎn)行動，但事實上，臺積電對擴產(chǎn)還是持更謹慎的態(tài)度。就像臺積電董事長劉德音兩天前公開表示的那樣，全球范圍內(nèi)的芯片產(chǎn)能緊張可能是“表面現(xiàn)象”，芯片供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性才是引起缺“芯”潮的更深層次原因。
劉德音認為，事實上，從宏觀層面來看，全球整體的芯片產(chǎn)能是供大于求的。
而當下產(chǎn)能的短缺，主要是因為芯片供應(yīng)鏈及市場占有率的變化與不確定性導致的。
或許正是芯片供應(yīng)鏈與芯片市場的不穩(wěn)定性和不確定性，造成了業(yè)界瘋搶產(chǎn)能和囤貨的“不理智”現(xiàn)象，使得目前多個種類的芯片產(chǎn)品都非常稀缺。對此，劉德音進一步解釋道，不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購及重復下單情況。
劉德音補充說，汽車等多個行業(yè)的芯片供應(yīng)緊張現(xiàn)象和其他部件的短缺問題，更多是與供應(yīng)鏈的不平衡和不確定性有關(guān)，與產(chǎn)能的關(guān)系不大。為了滿足對汽車芯片不斷增長的需求，臺積電已經(jīng)與一些預(yù)定芯片生產(chǎn)能力的客戶重新進行了談判。
目前，芯片行業(yè)的供應(yīng)鏈很不穩(wěn)定，供應(yīng)狀況也十分復雜。那么，該如何改善整個芯片行業(yè)的供應(yīng)狀況？華為輪值董事長胡厚崑認為，這個問題的解決主要取決于全球化半導體供應(yīng)鏈合作的修復程度。胡厚崑表示，基于全球化的半導體供應(yīng)鏈已經(jīng)成為了整個人類社會發(fā)展的共同基礎(chǔ)，因此需要通過重新思考全球化的合作來解決根本問題。
（文章來源：中國電子報）