2021年全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)測(cè)
發(fā)布時(shí)間：2021-04-22 12:00
根據(jù)市調(diào)集邦預(yù)估，2021年全球晶圓代工營(yíng)收規(guī)模將達(dá)945.84億美元，較2020年成長(zhǎng)11%并創(chuàng)下歷史新高。以地域來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工占整體市場(chǎng)比重年增2個(gè)百分點(diǎn)達(dá)65%，韓國(guó)市占率約達(dá)18%，中國(guó)大陸市占率僅5%。由前五大廠來(lái)看，臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)占有率年增1個(gè)百分點(diǎn)達(dá)55%，三星晶圓代工市占率達(dá)17%，聯(lián)電及格芯（GlobalFoundries）市占率均為7% ，中芯國(guó)際市占率降至4%。
來(lái)源：集邦科技
從各類(lèi)終端需求表現(xiàn)來(lái)看，在5G與HPC驅(qū)動(dòng)下，預(yù)估今年伺服器與工作站的出貨年成長(zhǎng)率將有所提升；其次，5G手機(jī)的滲透率將上升到37%，出貨年成長(zhǎng)率約113%；第三，筆電出貨動(dòng)能將持續(xù)受宅經(jīng)濟(jì)挹注，預(yù)估出貨年成長(zhǎng)率約15%；最后，隨著疫情期間各國(guó)政府祭出的消費(fèi)補(bǔ)貼，再加上多元影音串流服務(wù)，超高解析度面板（4K/8K）與智慧型聯(lián)網(wǎng)電視（Smart TV）換機(jī)潮顯著，預(yù)估全球電視的出貨量年成長(zhǎng)率約3%
由于終端需求不墜，帶動(dòng)各類(lèi)應(yīng)用IC如CMOS影像感測(cè)器（CIS）、面板驅(qū)動(dòng)IC（DDI）、電源管理IC（PMIC）等需求出現(xiàn)暴增，而以HPC平臺(tái)為基礎(chǔ)的云端運(yùn)算服務(wù)，亦對(duì)于各類(lèi)高端處理器與記憶體產(chǎn)生大量需求。整體而言，集邦預(yù)期在在各類(lèi)終端需求穩(wěn)健成長(zhǎng)下，相應(yīng)IC制程技術(shù)平臺(tái)仍受到晶圓產(chǎn)能配置的排擠影響，短期代工市場(chǎng)缺貨狀況仍未緩解。
觀察各半導(dǎo)體廠商今年的發(fā)展計(jì)劃，臺(tái)積電及三星晶圓代工將針對(duì)5納米及以下先進(jìn)制程的研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)，以支持HPC相關(guān)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。包括聯(lián)電、格芯、中芯等主要擴(kuò)充14納米至40納米等成熟制程，以支援如5G、WiFi 6/6E等通訊技術(shù)更迭的龐大需求，以及OLED面板驅(qū)動(dòng)IC、CIS及影像訊號(hào)處理器（ISP）等多元應(yīng)用。
中芯在被列入美商務(wù)部實(shí)體清單后，盡管目前尚未能取得美系相關(guān)設(shè)備，導(dǎo)致其擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃受限，但于北京新廠的計(jì)劃持續(xù)，且在8英寸及12英寸現(xiàn)有工廠也都有積極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，因此仍有相關(guān)資金可用于非美系設(shè)備的采購(gòu)及新廠建設(shè)等。
（文章來(lái)源：工商時(shí)報(bào)）