SEMI：第1季度全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)歷史新高
發(fā)布時間：2021-05-06 02:52
據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》5月4日報道，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）4日發(fā)布最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，報告指出，2021年第1季全球硅晶圓出貨面積較2020年第4季增長4%，達(dá)到3,337百萬平方英寸，超越2018年第3季的歷史紀(jì)錄。
2021年首季硅晶圓出貨量與比去年同期的2,920百萬平方英寸相比，則是上升了14%。
SEMI SMG主席兼產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示：“硅晶圓強(qiáng)勁需求持續(xù)由晶圓代工帶動，記憶體市場復(fù)蘇更是進(jìn)一步促動2021年第1季的出貨量漲幅。”
（文章來源：SEMI）