第一季全球前十大晶圓代工者營收排名
發(fā)布時間：2021-06-01 01:42
TrendForce集邦咨詢研究公布數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季前十大晶圓代工業(yè)者總產(chǎn)值再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1%。
營收排名方面，臺積電第一季營收以129.0億美元穩(wěn)居全球第一，季增2%。主要營收貢獻來自7nm在超微（AMD）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）及高通（Qualcomm）訂單持續(xù)挹注下穩(wěn)定成長，營收季增23%；16/12nm則受惠于聯(lián)發(fā)科5G RF transceiver及Bitmain礦機芯片需求強勁，營收季增近10%；而最受市場關(guān)注的5nm，受到最大客戶蘋果（Apple）進入生產(chǎn)淡季的影響，營收則有所下滑。
三星第一季營收為41.1億美元，季減2%，主要是德州奧斯汀Line S2于二月受暴風雪襲擊而斷電停工，至四月初才全數(shù)恢復生產(chǎn)，暫停投片將近一個月所致，故使其成為第一季少數(shù)營收衰退的晶圓代工廠之一。聯(lián)電則在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項產(chǎn)品需求驅(qū)動下，除了產(chǎn)能利用率維持滿載，出貨動能亦相當強勁，在產(chǎn)能供不應求的情況下調(diào)漲價格，帶動第一季營收至16.8億美元，季增5%。
格芯第一季營收達13億美元，季減16%，受其出售新加坡8英寸晶圓廠Fab3E給世界先進（VIS）影響，今年第一季起已不再有任何來自該廠客戶的最終采購（Last time buy）或未消化訂單（Backlog order），導致格芯成為第一季少數(shù)營收衰退的晶圓代工廠之二。中芯國際第一季營收達11億美元，季增12%，主要動能來自Qualcomm、MPS大幅投產(chǎn)0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的強勁需求，此外40/28nm HV制程DDI產(chǎn)品投片亦有顯著的提升，而中芯去年在被列入實體清單前，已備有相當高的零部件及原物料庫存，故目前各項營運皆正常運作。
力積電受惠于12英寸廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產(chǎn)品投片持續(xù)挹注，加上平均銷售單價上漲，第一季首度超越高塔半導體，營收達3.9億美元，季增14%。高塔半導體第一季營收約略持平去年第四季，達3.5億美元，季增1%，主要動能來自RF SOI及工業(yè)用、車載相關(guān)電源管理IC等穩(wěn)定貢獻，并在今年規(guī)劃額外投資1.5億美元進行小規(guī)模擴產(chǎn)，產(chǎn)能預計于下半年開出。世界先進則持續(xù)受惠于大尺寸DDI、PMIC、及車用的復甦，加上平均銷售單價上漲，第一季營收達3.3億美元、季增7%。
華虹半導體第一季營收達3億美元，季增9%，主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等客戶需求旺盛，8英寸廠產(chǎn)能全數(shù)維持滿載且需求穩(wěn)定，而無錫12英寸廠在Specialty IC各產(chǎn)品平臺順利量產(chǎn)下，產(chǎn)能利用率正迅速攀升，擴產(chǎn)計劃亦優(yōu)于預期。上海華力第一季營收近3億美元，季減2%，主要營收貢獻仍來自于65/55nm，目前正積極開發(fā)的14nm仍在驗證導入階段，故尚未貢獻營收。
需特別提到的是，第九名華虹半導體與第十名的上海華力同屬華虹集團（Hua Hong Group），若合并計算，則華虹集團第一季總營收達6億美元，位居第六名；而第十名則由東部高科（DBHitek）遞補，其持續(xù)受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的穩(wěn)定需求，平均銷售單價亦有小幅提升，第一季營收達2.2億美元，季增7%，但目前東部高科產(chǎn)能利用率已滿載且無擴產(chǎn)計劃，因此未來營收成長僅仰賴平均銷售單價的提升，整體成長幅度相對受限。
（文章來源：集邦咨詢）