環(huán)球晶圓宣布與格芯簽署8億美元供應(yīng)協(xié)議
發(fā)布時(shí)間：2021-06-09 01:42
集微網(wǎng)消息，8日，環(huán)球晶圓股份有限公司宣布與全球半導(dǎo)體大廠GLOBALFOUNDRIES簽署8億美元的合作協(xié)議，將增加12英寸SOI（silicon-on-insulator）晶圓產(chǎn)量、以及擴(kuò)充環(huán)球晶圓在密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的8英寸SOI晶圓產(chǎn)能。
環(huán)球晶圓表示，與格芯簽署的長(zhǎng)期合作協(xié)議，未來幾年需要花費(fèi)近2.1億美元，用以擴(kuò)充環(huán)球晶圓的密蘇里晶圓廠產(chǎn)能。12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓的生產(chǎn)試驗(yàn)線有望在今年第4季完成。
環(huán)球晶圓指出，在密蘇里州廠產(chǎn)出的12英寸SOI晶圓將用于格芯的紐約州馬耳他Fab 8晶圓廠，密蘇里州廠制造的8英寸SOI晶圓將用于格芯旗下佛蒙特州Fab9晶圓廠。
2020年2月，格芯及環(huán)球晶圓宣布將密切合作之意向并大幅擴(kuò)大環(huán)球晶圓現(xiàn)有的12英寸SOI晶圓產(chǎn)能，而今日宣布的協(xié)議更象征彼此的合作向前邁出了重要的一步。
（文章來源：集微網(wǎng)）