居龍：全球?qū)⒊掷m(xù)提高8英寸晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到660萬片/月歷史新記錄
發(fā)布時間：2021-06-09 12:00
6月9日，在2021世界半導(dǎo)體大會上，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍介紹了半導(dǎo)體市場預(yù)測的相關(guān)數(shù)據(jù)。
居龍表示，全球半導(dǎo)體制造商在2020至2024年將持續(xù)提高8英寸晶圓廠產(chǎn)能，預(yù)計增加95萬片/月，增幅17%，達(dá)到660萬片/月的歷史新記錄。
從區(qū)域來看，2021年8英寸晶圓產(chǎn)能則由中國占大多數(shù)，占比為18%。
此外，半導(dǎo)體器件制造商的資本支出也在不斷提升。2021年半導(dǎo)體公司資本支出增加到創(chuàng)紀(jì)錄水平，如臺積電、三星、英特爾等。
提及晶圓制造設(shè)備市場時，居龍表示，預(yù)計在未來幾年內(nèi)，WFE市場將呈現(xiàn)穩(wěn)定增長，2021年市場規(guī)模將超780億美元，預(yù)計2022年將超過870億美元。
在強(qiáng)勁的2020年之后，NAND投資將在2021年收縮一些，但在2022年將反彈至190億美元。
DRAM支出預(yù)計將從2020年的100億美元增加到2021年的150億美元，2022年投資力度將持續(xù)。
在整個預(yù)測期間，F(xiàn)oundry和Logic晶圓廠設(shè)備支出將保持強(qiáng)勁，預(yù)計2021年和2022年將超過440億美元。
針對半導(dǎo)體設(shè)備市場，居龍表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場總規(guī)模已從21世紀(jì)頭五年的400億美元擴(kuò)大到2020年約710億美元。預(yù)計2021年半導(dǎo)體設(shè)備市場將躍升至900億美元，所有三個（WFE、Test、A&P）細(xì)分市場均實現(xiàn)20%以上的增長，2021年的增長將繼續(xù)受到數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推動。
在存儲器和先進(jìn)代工廠邏輯的推動下，訂單可見性已延長至2022年，推動總設(shè)備市場規(guī)模達(dá)1000億美元，2019年至2022年，復(fù)合年增長率達(dá)到19%。
（文章來源：集微網(wǎng)）