SEMI報告：新的半導(dǎo)體晶圓廠將促進設(shè)備支出激增
發(fā)布時間：2021-06-23 09:21
美國加州時間2021年6月22日，SEMI季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》World Fab Forecast強調(diào)，全球半導(dǎo)體制造商將在今年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座，以滿足市場對芯片的加速需求，包括通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著業(yè)界努力解決全球芯片短缺問題，未來幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計將超過1400億美元。從中長期來看，晶圓廠產(chǎn)能擴張將有助于滿足新興應(yīng)用（如自動駕駛汽車、人工智能、高性能計算和5G到6G通信）對半導(dǎo)體的預(yù)計強勁需求。”
中國和中國臺灣地區(qū)將在新晶圓廠建設(shè)方面處于領(lǐng)先地位，各有 8 個，其次是美洲有 6 個，歐洲/中東有 3 個，日本和韓國各有 2 個（圖 1）。 2021 年和 2022 年，生產(chǎn) 300 毫米晶圓的晶圓廠將占大部分（15 個），屆時將有 7 個晶圓廠開始建設(shè)。 計劃在兩年內(nèi)建造的其余 7 座將是 100 毫米、150 毫米和 200 毫米晶圓廠。 這 29 座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達 260 萬片晶圓（8英寸等效）。
Figure 1: Projected fab construction starts
按行業(yè)和技術(shù)劃分的新建晶圓廠
在2021年和2022年開始建設(shè)的29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產(chǎn)能為30,000至220,000片（8英寸等效）。內(nèi)存部門將在兩年內(nèi)開始建設(shè)四個晶圓廠。這些設(shè)施將擁有更高的產(chǎn)能，每月可生產(chǎn)100,000至400,000片晶圓（8英寸等效）。
在今年開始建造新晶圓廠的半導(dǎo)體制造商中，許多制造商要到2023年才會開始安裝設(shè)備，因為在破土動工后需要長達兩年的時間才能達到這一階段，不過有些制造商最早可能會在明年上半年開始安裝。
SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報告》中顯示明年將有10座高產(chǎn)能晶圓廠開工建設(shè)，但隨著芯片制造商宣布新設(shè)施建設(shè)，這一數(shù)字可能會攀升。該報告跟蹤了2021年至2022年晶圓廠建設(shè)和晶圓廠設(shè)備的投資，以及產(chǎn)能、產(chǎn)品和技術(shù)。
除了預(yù)計將在2021年和2022年開工建設(shè)的29座晶圓廠外，SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報告》還追蹤了8個可能在同一時期開工建設(shè)的低概率項目。
（文章來源：SEMI中國）