SEMI報(bào)告：新的半導(dǎo)體晶圓廠將促進(jìn)設(shè)備支出激增
發(fā)布時(shí)間：2021-06-23 09:21
美國(guó)加州時(shí)間2021年6月22日，SEMI季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》World Fab Forecast強(qiáng)調(diào)，全球半導(dǎo)體制造商將在今年年底前開(kāi)始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開(kāi)工建設(shè)10座，以滿足市場(chǎng)對(duì)芯片的加速需求，包括通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著業(yè)界努力解決全球芯片短缺問(wèn)題，未來(lái)幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過(guò)1400億美元。從中長(zhǎng)期來(lái)看，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將有助于滿足新興應(yīng)用（如自動(dòng)駕駛汽車、人工智能、高性能計(jì)算和5G到6G通信）對(duì)半導(dǎo)體的預(yù)計(jì)強(qiáng)勁需求?！?/p>
中國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將在新晶圓廠建設(shè)方面處于領(lǐng)先地位，各有 8 個(gè)，其次是美洲有 6 個(gè)，歐洲/中東有 3 個(gè)，日本和韓國(guó)各有 2 個(gè)（圖 1）。 2021 年和 2022 年，生產(chǎn) 300 毫米晶圓的晶圓廠將占大部分（15 個(gè)），屆時(shí)將有 7 個(gè)晶圓廠開(kāi)始建設(shè)。 計(jì)劃在兩年內(nèi)建造的其余 7 座將是 100 毫米、150 毫米和 200 毫米晶圓廠。 這 29 座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá) 260 萬(wàn)片晶圓（8英寸等效）。
Figure 1: Projected fab construction starts
按行業(yè)和技術(shù)劃分的新建晶圓廠
在2021年和2022年開(kāi)始建設(shè)的29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產(chǎn)能為30,000至220,000片（8英寸等效）。內(nèi)存部門將在兩年內(nèi)開(kāi)始建設(shè)四個(gè)晶圓廠。這些設(shè)施將擁有更高的產(chǎn)能，每月可生產(chǎn)100,000至400,000片晶圓（8英寸等效）。
在今年開(kāi)始建造新晶圓廠的半導(dǎo)體制造商中，許多制造商要到2023年才會(huì)開(kāi)始安裝設(shè)備，因?yàn)樵谄仆羷?dòng)工后需要長(zhǎng)達(dá)兩年的時(shí)間才能達(dá)到這一階段，不過(guò)有些制造商最早可能會(huì)在明年上半年開(kāi)始安裝。
SEMI《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》中顯示明年將有10座高產(chǎn)能晶圓廠開(kāi)工建設(shè)，但隨著芯片制造商宣布新設(shè)施建設(shè)，這一數(shù)字可能會(huì)攀升。該報(bào)告跟蹤了2021年至2022年晶圓廠建設(shè)和晶圓廠設(shè)備的投資，以及產(chǎn)能、產(chǎn)品和技術(shù)。
除了預(yù)計(jì)將在2021年和2022年開(kāi)工建設(shè)的29座晶圓廠外，SEMI《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》還追蹤了8個(gè)可能在同一時(shí)期開(kāi)工建設(shè)的低概率項(xiàng)目。
（文章來(lái)源：SEMI中國(guó)）