利普思第三代功率半導(dǎo)體、中微億芯FPGA兩大項(xiàng)目開工
發(fā)布時(shí)間：2021-07-21 12:00
據(jù)無(wú)錫濱湖發(fā)布消息，7月17日，2021年三季度重大項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)推進(jìn)會(huì)暨工裝自控高端閥門智造中心項(xiàng)目奠基儀式于無(wú)錫濱湖區(qū)舉行。
會(huì)上，無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司投資的第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝線項(xiàng)目、中國(guó)電科集團(tuán)下屬無(wú)錫中微億芯公司投資的億門級(jí)高性能FPGA系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等19個(gè)重大項(xiàng)目集中開工。此次開工的項(xiàng)目總投資達(dá)113.9億元，今年計(jì)劃投資25億元。
圖片來(lái)源：無(wú)錫濱湖發(fā)布
下面是部分項(xiàng)目介紹：
第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝線項(xiàng)目
該項(xiàng)目由無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，計(jì)劃引進(jìn)2條自動(dòng)化程度較高的先進(jìn)第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝生產(chǎn)線，包含全自動(dòng)銀燒結(jié)機(jī)、真空焊接機(jī)、全自動(dòng)端子機(jī)、測(cè)試機(jī)等進(jìn)口設(shè)備。據(jù)披露，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)模塊產(chǎn)能50萬(wàn)臺(tái)的生產(chǎn)能力。
項(xiàng)目總投資2億元，建設(shè)地點(diǎn)于蠡園開發(fā)區(qū)創(chuàng)意園一期，建設(shè)起止年限為2021年至2024年。
據(jù)了解，無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體模塊（包括IGBT模塊和SiC模塊）研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)的科技企業(yè)，主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。
億門級(jí)高性能FPGA研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
該項(xiàng)目由中國(guó)電科集團(tuán)下屬無(wú)錫中微億芯公司投資建設(shè)，專業(yè)主打自主可控FPGA芯片產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機(jī)廠商提供高集成度、高靈活性、高性價(jià)比的超大規(guī)模FPGA、SoC等產(chǎn)品。據(jù)悉，項(xiàng)目將完成產(chǎn)品全流程設(shè)計(jì)和配套軟件的生態(tài)建設(shè)，完成應(yīng)用IP開發(fā)和系統(tǒng)集成。預(yù)計(jì)竣工投產(chǎn)后，未來(lái)3年可實(shí)現(xiàn)銷售收入9.5億元。
項(xiàng)目總投資1.6億元，建設(shè)地點(diǎn)于蠡園開發(fā)區(qū)集成電路設(shè)計(jì)中心A6樓，建設(shè)起止年限為2021年至2023年。
官微資料顯示，無(wú)錫中微億芯有限公司成立于2013年，專業(yè)從事高性能可編程SoC和AI芯片研發(fā)，致力于為客戶提供安全可靠的高性能可編程系統(tǒng)及方案，重點(diǎn)打造AI、SoC等高性能處理器芯片和基于3D技術(shù)的微系統(tǒng)和Chiplet產(chǎn)品。
（文章來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察 ）