SEMI報(bào)告:2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)新高
發(fā)布時(shí)間:2021-07-29 12:00
美國(guó)加州時(shí)間 2021 年 7 月 27 日,SEMI 硅制造商集團(tuán) (SMG) 報(bào)告稱,2021 年第二季度全球硅晶圓出貨面積增長(zhǎng) 6%,達(dá)到 3534 百萬(wàn)平方英寸,超過(guò)第一季度創(chuàng)下的歷史新高。2021 年第二季度的硅晶圓出貨量比去年同期的 3152百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)了 12%。
SEMI SMG 主席兼Shin Etsu Handotai America產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁 Neil Weaver表示:“在多種終端應(yīng)用的推動(dòng)下,對(duì)硅的需求繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng),隨著供不應(yīng)求,用于 300 毫米和 200 毫米應(yīng)用的硅供應(yīng)正在趨緊?!?/p>
(文章來(lái)源:SEMI中國(guó))