中國“芯勢力”小荷已露尖尖角
發(fā)布時間：2021-08-10 10:19
在首屆ICDIA上有專家指出，中國集成電路有3個機遇：一是智能化、高科技、產(chǎn)業(yè)升級等，為IC提供了巨大的市場空間；二是中國擁有全球最大規(guī)模的電子信息制造業(yè)，構(gòu)成了IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的本土優(yōu)勢；三是產(chǎn)學(xué)研用各界已凝聚起高度共識，創(chuàng)新環(huán)境與投資環(huán)境不斷改善。那么，面對歷史性機遇，本土芯勢力又有何表現(xiàn)呢？
Chipways吃定汽車芯片
汽車電子全球范圍內(nèi)的缺貨，給國產(chǎn)芯片帶來了機會。Chipways CEO秦嶺表示，芯片公司一定要特別珍惜時間窗口，珍惜客戶給的信心和試錯機會。秦嶺介紹，公司自打成立之日起就瞄準(zhǔn)了汽車半導(dǎo)體。至今為止，已陸續(xù)推出包括MCU、位置傳感器、電池管理、隔離通信接口以及車用V2X（DSRC）五大系列產(chǎn)品線并實現(xiàn)量產(chǎn)。是智能網(wǎng)聯(lián)汽車專題組唯一的汽車半導(dǎo)體芯片公司。
秦嶺表示，汽車電子關(guān)鍵是產(chǎn)品可靠性和安全性。芯片要用在汽車上，要經(jīng)過多道嚴格的可靠性測試。有的測試一次就要3000小時，很多公司在這一點上就敗下陣來。此外，車規(guī)級芯片針對安全性也有很多獨特設(shè)計要求，這些都需要花時間精心打磨、驗證，沒法快速復(fù)制。另外一個關(guān)鍵問題就是汽車這個生態(tài)圈很封閉，國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體公司是很難打進來的。領(lǐng)導(dǎo)者必須有絕對的耐心，團隊必須有非常堅韌和死磕的精神，才可能熬到上車的那一天。
秦嶺指出，目前車聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)還沒有最終確定下來，也使得車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的未來充滿了一些不確定性。BMS則成為確保電動車可靠及高效行駛的重要技術(shù)。秦嶺表示，BMS等車用芯片，需要幾代產(chǎn)品的迭代，從BCD高壓工藝，到電池材料特性等都需要掌握。所以，做車用芯片要耐得住寂寞才能成功。
芯來科技圍繞RISC-V做文章
芯來科技提供的Soc子系統(tǒng)IP解決方案能幫助客戶極大降低SoC一次性投入成本和試錯成本，將芯片開發(fā)周期從傳統(tǒng)的18個月以上壓縮到6個月，配套的SoC軟件驅(qū)動和SDK幫助客戶快速Bring Up產(chǎn)品原型。SoC子系統(tǒng)解決方案讓需要直接面向應(yīng)用、面向軟件解決方案的系統(tǒng)公司快速定義芯片成為可能。
芯來科技執(zhí)行總裁彭劍英介紹，作為國內(nèi)最早從事RISC-V 處理器IP開發(fā)的公司，實現(xiàn)了從0到1的自主研發(fā)階段，推出了100/200/300/600以及最新的900系列處理器IP，應(yīng)用范圍覆蓋了從超低功耗到高性能的AIoT領(lǐng)域。未來3年芯來科技將會繼續(xù)向高性能方向邁進，面向數(shù)據(jù)中心以及更多通用高性能芯片提供合適的處理器IP。同時，也會進入包括汽車的功能安全、信息安全等的垂直領(lǐng)域。
芯來為目前已有300多家評估客戶，近100家授權(quán)客戶，涵蓋消費、工控、網(wǎng)絡(luò)、5G甚至汽車。目前兆易創(chuàng)新、晶晨、樂鑫、華米、中科藍訊等已有量產(chǎn)芯片。彭劍英認為， “我們認為如果一個指令集在某個領(lǐng)域有超過20%市場占有率，就是非常有地位的指令集了。”
中科昊芯首顆基于RISC-V的DSP
依托中科院，中科昊芯近年來一直開發(fā)基于DSP的產(chǎn)品，較早開始RISC-V的研究，今年量產(chǎn)了業(yè)界首款基于RISC-V的DSP芯片。由于芯片缺貨，給了中科昊芯極大機會，總經(jīng)理助理&銷售總監(jiān)王鎧介紹，“訂單量與日俱增?！?/p>
中科昊芯聯(lián)合創(chuàng)始人&副總經(jīng)理吳軍寧表示，中科昊芯針對工業(yè)控制和新能源等行業(yè)相關(guān)需求，基于RISC-V的開源架構(gòu)，優(yōu)化了一些指令集，與國際DSP產(chǎn)品相比，核心算法的能效最高可以提升一倍多。
中科昊芯目前除了工業(yè)控制、電源管理等，包括BMS、視覺處理等都是其目標(biāo)市場。
沐曦集成電路高性能GPU
“一塊GPU從立項到上市最少需要3-5年，要實現(xiàn)IP設(shè)計、芯片設(shè)計、流片、測試以及軟件的成熟，及不同應(yīng)用場景和生態(tài)的搭建，需要構(gòu)建的系統(tǒng)非常復(fù)雜，周期也很長。”沐曦集成電路CEO陳維良認為，“難度大、周期長以及資金量大”是高性能GPU三要素。
沐曦的最大差異化特點是提出了可重構(gòu)的架構(gòu)創(chuàng)新。針對大數(shù)據(jù)計算，沐曦提出可重構(gòu)概念，通過不同顆粒度，進行更為精準(zhǔn)更為靈活的計算以獲得更好的能效比。
沐曦正在從GPU的指令集開始，完全重新定義芯片，以實現(xiàn)更高的產(chǎn)品性能。陳維良透露，目前公司已吸引并快速建成了數(shù)百人的團隊，首款芯片預(yù)計明年實現(xiàn)流片。
芯動科技堅持啃IP硬骨頭
從IP供應(yīng)商到GPU的定制商，芯動科技憑多年的技術(shù)積累，特別是具有世界領(lǐng)先的GDDR6/6X等高速接口IP，芯動科技副總裁敖鋼透露：芯動科技即將發(fā)布的兩款“風(fēng)華”系列智能渲染GPU圖形處理器，會逐步改變國內(nèi)桌面和服務(wù)器領(lǐng)域高性能GPU芯片長期受制于人的局面。
這兩款GPU芯片針對國內(nèi)新基建客戶定制需求，填補國內(nèi)高性能數(shù)據(jù)中心顯卡空白，經(jīng)芯動團隊多年研發(fā)積累，目前已完成設(shè)計和流片。“風(fēng)華”系列國產(chǎn)GPU將廣泛支持國產(chǎn)信創(chuàng)桌面、筆記本電腦圖形渲染和服務(wù)器云渲染，同時還支持嵌入式、工控機等多種應(yīng)用。
敖鋼表示，隨著系統(tǒng)廠商對芯片定制化需求越來越多，芯動科技協(xié)助客戶進行開發(fā)的力度也越來越大。芯動的定制化開發(fā)基本全覆蓋了CPU、GPU、NPU高性能計算平臺，多媒體終端&汽車電子平臺，IoT物聯(lián)網(wǎng)平臺三大需求旺盛的應(yīng)用領(lǐng)域。
行芯科技爭當(dāng)EDA黑馬
憑借過硬的自主核心技術(shù)和EDA工具高精度、高效率性能表現(xiàn)贏得了客戶和資本的青睞。行芯科技CEO賀青介紹，公司基于先進工藝的signoff EDA工具鏈面向客戶群體廣泛，除了各類芯片設(shè)計公司，IP公司等在簽核流程中會用到，晶圓廠也會使用此類工具。
賀青表示，“行芯科技攜潛心多年打造的數(shù)款EDA產(chǎn)品，包括功耗/EM/IR/可靠性signoff平臺、全芯片RC寄生參數(shù)提取EDA軟件和多物理場耦合分析解決方案，具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)，填補了國內(nèi)EDA相關(guān)領(lǐng)域空白?！?/p>
幫助客戶解決獨一無二的挑戰(zhàn)，是行芯的核心競爭力所在。在芯片后端物理實現(xiàn)與驗證環(huán)節(jié)有多個填補國內(nèi)EDA行業(yè)空白的核心原型技術(shù)，后續(xù)將會發(fā)布一系列面向FinFET、GAA等先進工藝的EDA解決方案。賀青說，“行芯已正式服務(wù)了多家國內(nèi)與國際Fabless和Fab客戶，除技術(shù)外客戶也信任我們快速服務(wù)能力。”
芯耀輝科技只做IP研發(fā)
2020年6月成立的芯耀輝科技，專注28/14/12nm及以下先進工藝IP研發(fā)和服務(wù)，在與Synopsys合作的同時，也堅持自主研發(fā)。芯耀輝科技CTO李孟璋表示，“芯耀輝已完成主流接口IP產(chǎn)品線的布局，成功將完整IP交付給客戶并得到了他們的認可。”
李孟璋透露，芯耀輝團隊主要成員大都來自國際、國內(nèi)一流芯片公司，如澳門電子重點實驗室、英特爾公司等，有多年的行業(yè)經(jīng)驗積累，做過先進工藝研發(fā)。
芯原認定“IP即芯?！?/strong>
Chiplet在提升計算效能的同時，還可有效降低芯片設(shè)計門檻和周期。芯粒帶來IP芯片化、集成異構(gòu)化、異質(zhì)化和IO增量化。芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民表示：芯原提出了“IP即芯粒”的理念，旨在以芯粒實現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”，解決7nm、5nm及以下工藝中，性能與成本的平衡，并降低較大規(guī)模芯片的設(shè)計時間和風(fēng)險，實現(xiàn)從SoC中的IP，到SiP中以芯粒形式呈現(xiàn)的IP。如果升級為Chiplet供應(yīng)商，就可提升IP的價值且有效降低芯片客戶的設(shè)計成本，從而降低了大規(guī)模芯片設(shè)計的門檻。
芯原推出了基于IP的平臺授權(quán)業(yè)務(wù)模式，逐步在 AIoT、可穿戴設(shè)備、汽車電子和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域形成了一系列IP、IP子系統(tǒng)及平臺化的IP解決方案，并取得較好的業(yè)績和市場地位。
在取得進步的同時，也要看到國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然在制造、裝備、EDA等關(guān)鍵環(huán)節(jié)存有諸多瓶頸，特別在研發(fā)投入、人才儲備以及產(chǎn)業(yè)高端化和企業(yè)創(chuàng)新能力方面任重而道遠。
（文章來源：SEMI大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)）