SIA：全球半導(dǎo)體資本支出創(chuàng)新高 2021年預(yù)計(jì)達(dá)1500億美元
發(fā)布時(shí)間：2021-10-08 01:51
近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布了《2021美國國家半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告》。《報(bào)告》認(rèn)為，由于新冠疫情引起的芯片短缺現(xiàn)象已經(jīng)遍布全球，給包括汽車行業(yè)在內(nèi)的終端市場帶來了很大影響。為應(yīng)對(duì)缺芯危機(jī)，除了提高晶圓廠的利用率之外，提高資本支出才是長期應(yīng)對(duì)之策。近兩年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高，2021年的行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元，2022年將超過1500億美元。
（文章來源：e公司）