SEMI報(bào)告：預(yù)計(jì)2022年全球硅晶圓出貨量將創(chuàng)下新紀(jì)錄
發(fā)布時(shí)間：2022-11-14 02:46
美國(guó)加州時(shí)間2022年11月7日，SEMI今天在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)4.8%，達(dá)到近14700百萬(wàn)平方英寸（MSI）的歷史新高。
由于宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在2023年放緩，但隨著數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，增長(zhǎng)將在未來(lái)幾年反彈。
2022 Silicon* Shipment Forecast (MSI)
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本建筑材料，而半導(dǎo)體是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。
本發(fā)布中引用的所有數(shù)據(jù)均包括晶圓制造商向最終用戶(hù)運(yùn)送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓。數(shù)據(jù)不包括未拋光或回收的硅晶圓。
（文章來(lái)源：SEMI）