應(yīng)用材料推出Vistara晶圓制造平臺(tái)，提高芯片生產(chǎn)效率
發(fā)布時(shí)間：2023-07-17 12:00
據(jù)外媒，7月11日，應(yīng)用材料宣布推出新型Vistara晶圓制造平臺(tái)，并表示這是其芯片加工設(shè)備十多年來(lái)的首次重大更新，可以幫助芯片廠商提高芯片產(chǎn)能和效率，并降低能耗。
據(jù)官方介紹，新系統(tǒng)“Vistara”可配置4至6個(gè)晶圓裝載端口，以及4至12個(gè)處理腔室，能夠進(jìn)行原子層沉積、化學(xué)氣相沉積以及外延、蝕刻等工藝。包含數(shù)千個(gè)傳感器將數(shù)據(jù)饋送至人工智能x? 軟件平臺(tái)，可加快研發(fā)速度并最大限度提高產(chǎn)量，同時(shí)減少約10%的能耗。
公司半導(dǎo)體產(chǎn)品部副總裁Mike Rice表示，Vistara系統(tǒng)已向一家以上存儲(chǔ)芯片制造商發(fā)貨，其它知名芯片制造商也對(duì)其表現(xiàn)興趣，該公司拒絕透露意向客戶名稱。
（文章來(lái)源：SEMI）