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NEWS
2016-2021-11-26
納微半導體：從消費級走向服務器、汽車級
本月，納微半導體推出了新一代氮化鎵功率芯片，集成了氮化鎵器件和驅動以及保護和控制功能，提供簡單、小型、快速和高效的性能表現(xiàn)。...
2016-2021-11-24
第三季全球前十大封測業(yè)者營收達88.9億美元
根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季，然供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上上半年部分零部件價格漲幅已高，在制造成本及物價雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象。...
2016-2021-11-23
AMD和聯(lián)發(fā)科推出雙方合作開發(fā)的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊
聯(lián)發(fā)科和AMD公司（超威）推出了雙方合作開發(fā)的業(yè)界領先Wi-Fi?解決方案的首個系列產(chǎn)品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內(nèi)含聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022 年起應用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上，通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi-Fi連接。...
2016-2021-11-23
神威量子模擬器獲“戈登·貝爾獎”
北京時間2021年11月19日凌晨，2021年度ACM“戈登·貝爾獎”正式揭曉。之江實驗室聯(lián)合清華大學、國家超級計算無錫中心、上海量子科學研究中心等單位研發(fā)的神威量子模擬器獲此獎項。...
2016-2021-11-18
IBM推出新款量子芯片 有望兩年內(nèi)超越傳統(tǒng)計算機
IBM高管宣布，該公司設計出了首款超過100個量子比特的量子計算芯片，這款芯片將使量子系統(tǒng)在未來兩年內(nèi)在某些任務上的表現(xiàn)開始超過傳統(tǒng)計算機。...
2016-2021-11-18
SEMI S23 - 半導體設備能耗評估標準，助力雙碳&可持續(xù)發(fā)展
作為世界上最大的能源生產(chǎn)國和消費國，中國已經(jīng)明確提出力爭在2030年前實現(xiàn)碳達峰、2060年前實現(xiàn)碳中和的雙碳目標。...
2016-2021-10-19
SEMI報告：全球硅晶圓出貨量預計將在2024年實現(xiàn)強勁增長
加州時間 2021年10月18日，SEMI在今天發(fā)布的半導體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預測報告中指出，全球硅晶圓出貨量預計將在2024年實現(xiàn)強勁增長，2021年硅晶圓出貨面積同比增長13.9%，創(chuàng)下近14000百萬平方英寸（MSI）的歷史新高，成長主要體現(xiàn)在logic, foundry和 memory領域。 ...
2016-2021-10-19
國家統(tǒng)計局：前三季度集成電路產(chǎn)量同比分別增長43.1%
據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，前三季度國內(nèi)生產(chǎn)總值823131億元，按可比價格計算，同比增長9.8%，兩年平均增長5.2%，比上半年兩年平均增速回落0.1個百分點。...