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2016-2024-03-28
國家發(fā)改委等18部門聯(lián)合印發(fā)行動(dòng)計(jì)劃，要求強(qiáng)化集成電路等關(guān)鍵領(lǐng)域攻關(guān)
在集成電路、半導(dǎo)體材料、生物技術(shù)，以及人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、北斗規(guī)模應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域集中攻關(guān)。...
2016-2024-03-28
上海交大宣布突破：量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)
上海交通大學(xué)宣布，研發(fā)出量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片多指標(biāo)體外檢測系統(tǒng)，創(chuàng)建了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片技術(shù)平臺(tái)。...
2016-2024-03-07
光谷實(shí)驗(yàn)室攻克成像芯片新技術(shù)
光谷實(shí)驗(yàn)室宣布其科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現(xiàn)短波紅外成像，性能優(yōu)越。...
2016-2024-02-29
SEMI報(bào)告：2023年全球硅晶圓出貨量和銷售額下降
2023 年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至12602 百萬平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圓銷售額下降 10.9%，至123 億美元。...
2016-2023-07-17
瀚天天成宣布量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片
瀚天天成已完成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8英寸碳化硅外延工藝的技術(shù)開發(fā)，正式具備國產(chǎn)8英寸碳化硅外延晶片量產(chǎn)能力。...
2016-2023-07-17
SEMI報(bào)告：預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 870億美元，2024年復(fù)蘇
美國加州時(shí)間2023年7月11日，SEMI在SEMICON West 2023上發(fā)布了《2023年年中半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）...