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2016-2021-07-20
澳媒：超導(dǎo)體與半導(dǎo)體首次成功結(jié)合
據(jù)澳大利亞科學(xué)預(yù)警網(wǎng)站7月8日報道，科學(xué)家首次成功地將兩種激動人心的材料結(jié)合在一起：一種是只有一個原子那么厚的超薄半導(dǎo)體，一種是能夠以零電阻導(dǎo)電的超導(dǎo)體。...
2016-2021-07-19
IC Insights：中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額15.3%排第四，即將趕超日本
半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個國家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。...
2016-2021-07-15
SEMI 報告：預(yù)測半導(dǎo)體設(shè)備將在 2022 年創(chuàng)下 1000 億美元的行業(yè)新高
SEMI在其《半導(dǎo)體制造設(shè)備年中總預(yù)測-OEM視角》Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective宣布，預(yù)測原始設(shè)備制造商全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額相比2020年的711 億美元，2021年增長 34% 至 953 億美元，2022年將創(chuàng)下超過1000億美元的新高。...
2016-2021-07-08
中科院上海微系統(tǒng)所實現(xiàn)片上亞納米量級的超靈敏位移傳感
近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所信息功能與材料國家重點實驗室硅光子課題組研究員武愛民團隊、深圳大學(xué)教授袁小聰、杜路平團隊及英國倫敦國王學(xué)院教授Anatoly V. Zayats課題組合作，在硅襯底上提出了基于布洛赫表面光場的非對稱傳輸特性實現(xiàn)超靈敏位移測量的方法，并實現(xiàn)了亞納米級的位移傳感。相關(guān)研究成果發(fā)表在Nanoscale上，并被選為當(dāng)期封面文章。...
2016-2021-07-06
Gartner：到2025年中國半導(dǎo)體企業(yè)在國內(nèi)市場份額有望突破30%
無論是疫情導(dǎo)致的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)停工停產(chǎn)，還是近來行業(yè)經(jīng)歷的20年以來最為嚴(yán)重的缺貨情況，都導(dǎo)致了人們對未來半導(dǎo)體市場走勢的更為關(guān)注。近期，Gartner研究副總裁盛陵?；谀壳爱a(chǎn)業(yè)形勢，對全球以及中國未來的半導(dǎo)體市場情況進行了詳細(xì)的預(yù)測。 ?...
2016-2021-07-06
莫大康：半導(dǎo)體國產(chǎn)化的全面評估
前言：在美國的瘋狂打壓下，中國半導(dǎo)體業(yè)的國產(chǎn)化呼聲越來越高。本文提出國產(chǎn)化的全面評估，決無質(zhì)疑之聲。相反，從國產(chǎn)化的不易分析中，可以更加聚焦力量。并充分相信現(xiàn)階段國產(chǎn)化是有效之舉，必須持之以恒，克服困難，堅持到底，直至取得最后的勝利。 ...
2016-2021-07-06
異構(gòu)集成成主流 芯片進入大整合時代
隨著芯片工藝逐步逼近物理極限，摩爾定律前進的步伐正在放緩，進一步發(fā)展需要新的思路。而異構(gòu)集成技術(shù)在降低芯片功耗、提升綜合性能、滿足用戶多種需求等方面具有極大優(yōu)勢，已引起越來越多主流廠商的高度重視。異構(gòu)集成正在成為后摩爾時代，延續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)的主流發(fā)展方向。不過，異構(gòu)集成往往需要打破單一架構(gòu)，實現(xiàn)多性能、多功能小芯片間的協(xié)同，以及不同性能、功能介質(zhì)間的緊密耦合，這對設(shè)計者與制造者來說，都將帶來一系列新的挑戰(zhàn)。如何不斷解決架構(gòu)、制造與封裝、軟件等不同層面出現(xiàn)的難題，將是未來企業(yè)能否搶占市場先機的重點。 ...
2016-2021-07-05
中國科大實現(xiàn)迄今最快的實時量子隨機數(shù)發(fā)生器
近日，中國科大教授潘建偉、張軍等聯(lián)合浙江大學(xué)儲濤教授研究組，通過研制硅基光子集成芯片和優(yōu)化實時后處理，實現(xiàn)了速率達18.8 Gbps迄今最快的實時量子隨機數(shù)發(fā)生器，相關(guān)研究成果以“封面論文”的形式發(fā)表于《應(yīng)用物理快報》[Appl. Phys. Lett. 118, 264001 (2021)]。...
2016-2021-07-01
新能源汽車，碳化硅器件加快替代硅基IGBT
近日，特斯拉發(fā)布了一款新車型——Model S Plaid。該車的創(chuàng)新之一是搭載了由碳化硅(SiC)為主要器件的逆變器。...
2016-2021-07-01
國內(nèi)首條12英寸先進傳感器研發(fā)中試線成功通線
6月30日，由國家智能傳感器創(chuàng)新中心（簡稱“創(chuàng)新中心”）建設(shè)的國內(nèi)首條12英寸先進傳感器中試線成功通線。該中試線以國產(chǎn)設(shè)備為主，具備晶圓鍵合、晶圓減薄、干濕法刻蝕、物理和化學(xué)氣相沉積、原子層沉積、化學(xué)機械研磨、濕法清洗、自動化量測等先進傳感器和晶圓級3D集成技術(shù)的核心工藝能力，同時為國產(chǎn)裝備提供驗證平臺，加速先進傳感器產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，實現(xiàn)自主可控。...