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2016-2021-08-10
三星電子領(lǐng)先業(yè)界首次在可穿戴用處理器上使用5納米EUV工藝
據(jù)WoW!Korea日本網(wǎng)站10日?qǐng)?bào)道，三星電子宣布將銷售使用5納米工藝制造的可穿戴終端用處理器“Exynos W920”，其成為首次使用極紫外（EUV）光刻工藝生產(chǎn)的可穿戴終端處理器。...
2016-2021-08-10
中國(guó)“芯勢(shì)力”小荷已露尖尖角
在首屆ICDIA上有專家指出，中國(guó)集成電路有3個(gè)機(jī)遇：一是智能化、高科技、產(chǎn)業(yè)升級(jí)等，為IC提供了巨大的市場(chǎng)空間；二是中國(guó)擁有全球最大規(guī)模的電子信息制造業(yè)，構(gòu)成了IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的本土優(yōu)勢(shì)；三是產(chǎn)學(xué)研用各界已凝聚起高度共識(shí)，創(chuàng)新環(huán)境與投資環(huán)境不斷改善。那么，面對(duì)歷史性機(jī)遇，本土芯勢(shì)力又有何表現(xiàn)呢？...
2016-2021-08-10
羅德與施瓦茨聯(lián)合六幺四科技推出400G光模塊測(cè)試方案
羅德與施瓦茨（Rohde ＆ Schwarz）和六幺四科技（Newkey Photonics）合作開(kāi)發(fā)和推出的400G光模塊芯片頻域測(cè)試方案ZNA－GOCA，將羅德與施瓦茨的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀ZNA67和六幺四科技的光電底座GOCA67進(jìn)行硬件和軟件集成，形成一套精確、穩(wěn)定、高效的光模塊芯片頻域測(cè)試方案。...
2016-2021-07-29
默克推出用于芯片制造的新一代環(huán)保光刻膠去除劑
全球領(lǐng)先的科技公司默克日前宣布推出新一代環(huán)保精密清洗溶劑產(chǎn)品 -- AZ? 910 去除劑。該系列產(chǎn)品用于半導(dǎo)體芯片制造圖形化工藝中清除光刻膠。...
2016-2021-07-29
SEMI報(bào)告：2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)新高
SEMI報(bào)告：2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)新高...
2016-2021-07-27
英特爾加速制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新
英特爾公司今天公布了公司有史以來(lái)最詳細(xì)的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖，展示了一系列底層技術(shù)創(chuàng)新，這些創(chuàng)新技術(shù)將不斷驅(qū)動(dòng)從現(xiàn)在到2025年乃至更遠(yuǎn)未來(lái)的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。...
2016-2021-07-26
我國(guó)小型化自由電子激光研究獲突破性進(jìn)展
近日，中科院上海光機(jī)所強(qiáng)場(chǎng)激光物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，利用超強(qiáng)超短激光裝置，首次實(shí)現(xiàn)了基于激光加速器的小型化自由電子激光放大輸出，對(duì)于發(fā)展小型化、低成本自由電子激光器具有重要意義。...
2016-2021-07-26
柔性32比特微處理器問(wèn)世
據(jù)英國(guó)《自然》雜志21日發(fā)表的一項(xiàng)電子學(xué)最新進(jìn)展，英國(guó)一個(gè)科研團(tuán)隊(duì)報(bào)告稱，他們結(jié)合金屬氧化物薄膜晶體管和柔性聚酰亞胺，制成了一種柔性32比特微處理器，這一設(shè)備的問(wèn)世推動(dòng)了低成本、全柔性智能集成系統(tǒng)的發(fā)展。...
2016-2021-07-23
晶盛機(jī)電首臺(tái)12英寸硬軸直拉爐成功生長(zhǎng)出硅單晶
7月20日，晶盛機(jī)電晶體實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)12英寸硬軸直拉硅單晶爐成功生長(zhǎng)出首顆12英寸硅單晶。這是繼2020年8月國(guó)內(nèi)首臺(tái)8英寸硬軸直拉爐生長(zhǎng)出8英寸硅單晶之后，又一次在半導(dǎo)體級(jí)硅單晶生長(zhǎng)裝備上取得的重要技術(shù)進(jìn)展，為國(guó)內(nèi)大硅片行業(yè)技術(shù)升級(jí)提供了裝備保障。...