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2016-2021-09-09
應(yīng)用材料公司新技術(shù)助力碳化硅芯片制造商加速導(dǎo)入200毫米晶圓
作為全球最佳電動(dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)的核心器件，碳化硅芯片正向更大的 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型，通過(guò)加速產(chǎn)出以滿足全球日益增長(zhǎng)的需求 · 應(yīng)用材料公司全新的 200毫米化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）系統(tǒng)能夠從晶圓上精確去除碳化硅材料，從而最大程度提升芯片性能、可靠性和良率 · 應(yīng)用材料公司全新的碳化硅芯片“熱注入”技術(shù)在注入離子的同時(shí)，能夠把對(duì)晶體結(jié)構(gòu)的破壞降到最低，從而最大程度提升發(fā)電量和器件良率...
2016-2021-09-09
英飛凌和松下攜手加速650V GaN功率器件的GaN技術(shù)開(kāi)發(fā)
英飛凌科技股份公司和松下公司簽署協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)第二代（Gen2）成熟的氮化鎵（GaN）技術(shù)，提供更高的效率和功率密度水平。...
2016-2021-09-09
世界最高4800萬(wàn)像素硅基液晶芯片即將量產(chǎn)
2021年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)上，來(lái)自江門的五邑大學(xué)中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所數(shù)字光芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了數(shù)字光場(chǎng)芯片技術(shù)研究的最新進(jìn)展。這款世界最高4800萬(wàn)像素硅基液晶芯片，在近十家合作機(jī)構(gòu)的共同努力下，將逐步從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化過(guò)程，即將量產(chǎn)。...
2016-2021-09-09
3倍于7nm芯片 臺(tái)積電3nm工藝代工價(jià)格高達(dá)3萬(wàn)美元
有業(yè)內(nèi)人士泄露了臺(tái)積電3nm工藝的代價(jià)報(bào)價(jià)，由于EUV光罩層數(shù)高達(dá)26層，3nm工藝12英寸晶圓的報(bào)價(jià)高達(dá)3萬(wàn)美元，相比5nm工藝的16900美元幾乎翻倍，是7nm工藝報(bào)價(jià)9346美元的3倍多。...
2016-2021-09-09
英特爾CEO預(yù)測(cè)：到2030年，芯片將占高端汽車BOM的20%以上
英特爾CEO帕特·基辛格預(yù)測(cè)，到2030年，“萬(wàn)物數(shù)字化”將推動(dòng)芯片在全新高端汽車物料清單（BOM）中的占比超過(guò)20%，這一數(shù)字將比2019年的4%增長(zhǎng)5倍之多。...
2016-2021-09-09
第二季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收增26.4%
TrendForce集邦咨詢指出，隨著此波半導(dǎo)體缺貨持續(xù)，與上游晶圓代工及IDM廠等產(chǎn)能逐步增加，全球封測(cè)業(yè)者亦相繼提高資本支出水位并擴(kuò)建廠房與設(shè)備，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求，然全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測(cè)重鎮(zhèn)的東南亞仍處于疫情緊張的狀態(tài)，故對(duì)于下半年封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍存在不確定性。 ...
2016-2021-09-06
全球首個(gè)5G高低頻CA完成驗(yàn)證，為5G長(zhǎng)期演進(jìn)和發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)
近日，在IMT-2020(5G)推進(jìn)組指導(dǎo)下，華為攜手行業(yè)伙伴完成了全球首個(gè)5G高低頻CA（Carrier Aggregation，載波聚合）技術(shù)的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，實(shí)現(xiàn)單用戶下載速率5.2Gbps。意味著，CA技術(shù)在高低頻協(xié)同上已獲得技術(shù)驗(yàn)證，為毫米波未來(lái)大規(guī)模商用邁出堅(jiān)實(shí)一步。...
2016-2021-09-06
20米內(nèi)隔空傳輸千瓦級(jí)電力！中國(guó)成功研發(fā)十米級(jí)微波無(wú)線電能傳輸樣機(jī)
據(jù)中國(guó)電力科學(xué)研究院最新消息，由其牽頭承擔(dān)的“十米級(jí)微波無(wú)線電能傳輸技術(shù)研究”項(xiàng)目，研制成功十米級(jí)微波無(wú)線電能傳輸樣機(jī)，在國(guó)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)20米距離千瓦級(jí)功率電力的隔空輸送，整體傳輸效率達(dá)到25．5％的世界先進(jìn)水平。項(xiàng)目已通過(guò)國(guó)家電網(wǎng)專家組驗(yàn)收。...
2016-2021-09-06
IDC：二季度中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為3614萬(wàn)臺(tái) 同比增長(zhǎng)33.7%
伴隨產(chǎn)品迭代、新功能下放和消費(fèi)分級(jí)的大趨勢(shì)，中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)保持穩(wěn)定快速發(fā)展。根據(jù)IDC《中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告，2021年第二季度》，2021年第二季度中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為3614萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)33.7%。...
2016-2021-08-17
業(yè)界對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備寄予厚望
傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝主要實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的保護(hù)和電信號(hào)的對(duì)外連接，其工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、打線、塑封、電鍍、上球、打標(biāo)、切筋成型等工序;先進(jìn)封裝則進(jìn)入到晶圓級(jí)領(lǐng)域，將多顆晶圓通過(guò)堆疊、硅通孔乃至異質(zhì)鍵合等微納加工技術(shù)將芯片提升至系統(tǒng)級(jí)水平，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更小的體積，更低的功耗和更高的速度。...