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NEWS
2016-2021-10-08
武漢新芯推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash產(chǎn)品XNOR?——XM25L
9月27日，紫光旗下武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”），一家領(lǐng)先的非易失性存儲供應商，宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash產(chǎn)品XNOR?——XM25LU128C，可廣泛應用于日趨微型化的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備。...
2016-2021-10-08
中國科大在半導體p-n異質(zhì)結(jié)中實現(xiàn)光電流極性反轉(zhuǎn)
近日，中國科學技術(shù)大學微電子學院龍世兵教授、孫海定研究員團隊在氮化鎵（GaN）半導體p-n異質(zhì)結(jié)中實現(xiàn)了獨特的光電流極性反轉(zhuǎn)（即雙向光電流現(xiàn)象）。...
2016-2021-10-08
GAAFET技術(shù)才準備開始，下一世代CasFET技術(shù)已在開發(fā)
外媒報導，下世代半導體先進制程技術(shù)，研究人員已在開發(fā)稱為“CasFET”的制程技術(shù)，除了更低開關(guān)電壓、更低功耗和更高密度設(shè)計，新型芯片在晶體管應用難題獲得更好解決法，開發(fā)性能更優(yōu)異的芯片產(chǎn)品。...
2016-2021-09-26
晶湛半導體成功突破12英寸硅基氮化鎵HEMT外延技術(shù)
在演講中，晶湛半導體成功展示了一系列用于200V、650V和1200V功率半導體器件的高質(zhì)量300mm GaN-on-Si HEMT外延片，并且具有優(yōu)異的厚度均勻性和低晶圓翹曲，這為使用更復雜精密的300mm CMOS兼容工藝線進行氮化鎵芯片制備鋪平了道路。...
2016-2021-09-24
武大陳銳志團隊發(fā)布高精度音頻室內(nèi)定位芯片
9月23日，由武漢大學成果轉(zhuǎn)化企業(yè)浙江德清知路導航研究院研制的音頻定位芯片，在德清國際會議中心發(fā)布。...
2016-2021-09-23
福建物構(gòu)所高居里溫度“光鐵電半導體”研究取得進展
近期，中國科學院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所結(jié)構(gòu)化學國家重點實驗室“無機光電功能晶體材料”研究員羅軍華團隊利用精確分子工程修飾的策略，發(fā)展了具有高居里溫度的二維鈣鈦礦光鐵電體。...
2016-2021-09-18
中科院微電子所在極紫外光刻基板缺陷補償方面取得新進展
近日，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心在極紫外光刻基板缺陷補償方面取得進展。...
2016-2021-09-16
香港航天科技擬與中科院上海微系統(tǒng)所合作推進宇航級芯片的空間測試
近日，香港航天公布，于2021年9月13日，該公司的間接全資附屬公司港航科（深圳）空間技術(shù)有限公司與中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所訂立合作協(xié)議，擬共同合作完成國內(nèi)首個宇航級RISC-V高可靠性半導體的空間驗證及衛(wèi)星在軌測試。...