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2016-2021-11-26
納微半導(dǎo)體：從消費(fèi)級走向服務(wù)器、汽車級
本月，納微半導(dǎo)體推出了新一代氮化鎵功率芯片，集成了氮化鎵器件和驅(qū)動以及保護(hù)和控制功能，提供簡單、小型、快速和高效的性能表現(xiàn)。...
2016-2021-11-24
第三季全球前十大封測業(yè)者營收達(dá)88.9億美元
根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復(fù)，消費(fèi)性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季，然供應(yīng)鏈?zhǔn)艿胶＿\(yùn)延遲、運(yùn)費(fèi)高漲及長短料影響，加上上半年部分零部件價(jià)格漲幅已高，在制造成本及物價(jià)雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象。...
2016-2021-11-23
AMD和聯(lián)發(fā)科推出雙方合作開發(fā)的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊
聯(lián)發(fā)科和AMD公司（超威）推出了雙方合作開發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先Wi-Fi?解決方案的首個(gè)系列產(chǎn)品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內(nèi)含聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022 年起應(yīng)用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上，通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi-Fi連接。...
2016-2021-11-23
神威量子模擬器獲“戈登·貝爾獎”
北京時(shí)間2021年11月19日凌晨，2021年度ACM“戈登·貝爾獎”正式揭曉。之江實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合清華大學(xué)、國家超級計(jì)算無錫中心、上海量子科學(xué)研究中心等單位研發(fā)的神威量子模擬器獲此獎項(xiàng)。...
2016-2021-11-18
IBM推出新款量子芯片 有望兩年內(nèi)超越傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)
IBM高管宣布，該公司設(shè)計(jì)出了首款超過100個(gè)量子比特的量子計(jì)算芯片，這款芯片將使量子系統(tǒng)在未來兩年內(nèi)在某些任務(wù)上的表現(xiàn)開始超過傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)。...
2016-2021-11-18
SEMI S23 - 半導(dǎo)體設(shè)備能耗評估標(biāo)準(zhǔn)，助力雙碳&可持續(xù)發(fā)展
作為世界上最大的能源生產(chǎn)國和消費(fèi)國，中國已經(jīng)明確提出力爭在2030年前實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰、2060年前實(shí)現(xiàn)碳中和的雙碳目標(biāo)。...
2016-2021-10-19
SEMI報(bào)告：全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長
加州時(shí)間 2021年10月18日，SEMI在今天發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測報(bào)告中指出，全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長，2021年硅晶圓出貨面積同比增長13.9%，創(chuàng)下近14000百萬平方英寸（MSI）的歷史新高，成長主要體現(xiàn)在logic, foundry和 memory領(lǐng)域。 ...
2016-2021-10-19
國家統(tǒng)計(jì)局：前三季度集成電路產(chǎn)量同比分別增長43.1%
據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，前三季度國內(nèi)生產(chǎn)總值823131億元，按可比價(jià)格計(jì)算，同比增長9.8%，兩年平均增長5.2%，比上半年兩年平均增速回落0.1個(gè)百分點(diǎn)。...