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2016-2021-06-04
華虹半導(dǎo)體12英寸90納米BCD實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)
華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，其90納米BCD工藝憑借高性能指標(biāo)及較小的芯片面積等優(yōu)質(zhì)特色，受到眾多客戶青睞，在華虹無錫12英寸生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。...
2016-2021-06-01
美國貪圖本土“造芯”的優(yōu)與劣
日前，美國參議院投票通過了《美國創(chuàng)新與競爭法（USICA）》的審議。該法案是之前《無盡前沿法案》的修正案，將授權(quán)國會(huì)投入約1900億美元加強(qiáng)美國技術(shù)實(shí)力，包括此前用于加強(qiáng)半導(dǎo)體實(shí)力的520億美元投資計(jì)劃。...
2016-2021-06-01
第一季全球前十大晶圓代工者營收排名
TrendForce集邦咨詢研究公布數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季前十大晶圓代工業(yè)者總產(chǎn)值再次突破單季歷史新高，達(dá)227.5億美元，季增1%。...
2016-2021-06-01
國資委發(fā)布178項(xiàng)央企科技創(chuàng)新成果
國務(wù)院國資委30日向全社會(huì)發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2020年版）》，包括核心電子元器件、關(guān)鍵零部件、分析測試儀器、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝、高端裝備以及其他等8個(gè)領(lǐng)域共178項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品。...
2016-2021-05-27
SEMI報(bào)告：全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)紀(jì)錄增長，以滿足不斷增長的芯片需求
美國加州時(shí)間2021年5月25日，SEMI發(fā)布的《200mm晶圓廠展望報(bào)告》(200mm Fab Outlook Report)顯示，全球半導(dǎo)體制造商有望從2020年到2024年將200mm晶圓廠的產(chǎn)能提高17％，達(dá)到每月660萬個(gè)晶圓的歷史新高。...
2016-2021-05-27
全球前15大半導(dǎo)體廠商一季度營收超過1000億美元
據(jù)國外媒體報(bào)道，居家辦公、娛樂及學(xué)習(xí)設(shè)備需求的增加，加之5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G設(shè)備需求增加及其他產(chǎn)品需求的回升，對(duì)半導(dǎo)體零部件的需求也明顯增加，汽車、智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域半導(dǎo)體部件的供應(yīng)，已跟不上需求。...
2016-2021-05-24
國產(chǎn)芯迎新機(jī)遇！日本4月出口飆漲38%，對(duì)華供應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備大增
日本財(cái)務(wù)省5月20日披露的數(shù)據(jù)顯示，得益于對(duì)中國出口的半導(dǎo)體設(shè)備大增等因素，4月該國出口總額達(dá)7.1811萬億日元（約合人民幣4230億元），同比大增38%，連續(xù)兩個(gè)月錄得增加。...
2016-2021-05-21
中國科大在硅基半導(dǎo)體量子芯片的自旋調(diào)控上取得重要進(jìn)展
中國科大郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在硅基半導(dǎo)體鍺納米線量子芯片研究中取得重要進(jìn)展。該團(tuán)隊(duì)郭國平、李海歐等人與中科院物理所張建軍和本源量子計(jì)算有限公司合作，首次在硅基鍺空穴量子點(diǎn)中實(shí)現(xiàn)朗道g因子張量和自旋軌道耦合場方向的測量與調(diào)控，對(duì)于該體系更好地實(shí)現(xiàn)自旋量子比特操控及尋找馬約拉納費(fèi)米子有著重要的指導(dǎo)意義。...
2016-2021-05-21
后摩爾時(shí)代，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否實(shí)現(xiàn)“后來者居上”？
5月14日，國家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組第十八次會(huì)議在北京召開，會(huì)議專題討論了面向后摩爾時(shí)代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)。摩爾定律一直被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“金科玉律“，然而隨著硅工藝的發(fā)展愈發(fā)趨近于其物理極限摩爾定律面臨巨大挑戰(zhàn)，后摩爾時(shí)代來臨，一批顛覆性技術(shù)也被提出，并不斷發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)面臨新的發(fā)展契機(jī)。中國應(yīng)如何借此次技術(shù)革新之機(jī)，大力發(fā)展顛覆性技術(shù)，加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)趕超？...